采用高端工業(yè)級(jí)ARM處理器，系統(tǒng)具備ARM Cortex雙核心處理器

內(nèi)存DDR3工業(yè)級(jí)顆粒，容量1Gb

存儲(chǔ)器采用SPINAND工業(yè)級(jí)版本，容量2Gb

支持POE供電以及通過(guò)POE對(duì)外提供12V/1A的直流電源

支持AC220V供電并對(duì)外提供最大12V/2A直流電源

具備多功能可編程按鍵

用戶可根據(jù)要求定義按鍵功能，通過(guò)中控實(shí)現(xiàn)任意命令控制和邏輯處理

配合集成開發(fā)環(huán)境進(jìn)行用戶邏輯編程設(shè)計(jì)

支持導(dǎo)軌式按鍵和桌面式安裝

標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備自帶獨(dú)立可編程的1路串口、2路紅外和1路標(biāo)準(zhǔn)RS485

設(shè)備具備紅外學(xué)習(xí)功能，支持學(xué)習(xí)20-80K的紅外信號(hào)，支持紅外數(shù)據(jù)庫(kù)功能

設(shè)備支持全網(wǎng)通自組網(wǎng)接入平臺(tái)和異地控制

支持與可編程中控任意級(jí)聯(lián)以及外網(wǎng)級(jí)聯(lián)互通

支持物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)管理和遠(yuǎn)程異地操作以及狀態(tài)反饋

支持多端觸摸平板同步狀態(tài)和平板控制操作

采用集成開發(fā)環(huán)境可實(shí)現(xiàn)任意協(xié)議C語(yǔ)言算法開發(fā)編寫

采用集成開發(fā)環(huán)境可實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互控制UI設(shè)計(jì)

支持自定義數(shù)據(jù)軟路由功能

支持天氣預(yù)報(bào)

支持MQTT通訊

支持?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)和掉電存儲(chǔ)

支持串口轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)或者串口分發(fā)，支持網(wǎng)絡(luò)串口互轉(zhuǎn)協(xié)議自定義

支持?jǐn)U展無(wú)線RF、lora、藍(lán)牙、無(wú)線WIFI、4G網(wǎng)絡(luò)等